Bondexpo 2008
22. September 2008 - 25. September 2008
Neue Messe Stuttgart
Veranstaltungs-
Information
Vom 22. bis 25. September 2008 findet auf dem Messegelände in Stuttgart die BONDEXPO 2008, Fachmesse für industrielle Klebetechnologie, statt.
Die neue Fachmesse Bondexpo ist als praxisnaher Branchentreff konzipiert, der den Kunden und Anwendern die vielfältigen Nutzungs- und Applikations-Möglichkeiten nahe bringen soll. Ob Hersteller z. B. von Kleb-, Dicht- und Vergussmassen oder Anbieter von Dosier- und Applikations-Einrichtungen – die Bondexpo stellt weltweit die einzige Business-Plattform dar und bringt Anbieter und Anwender zusammen. Wobei die perfekt abgestimmte Nomenklatur für die notwendige Bodenhaftung sorgt und die peripheren Seminare und Fachvorträge eine umfassende Information garantieren.
Die gesamte Liste der österreichischen Aussteller finden Sie mit diesem Link
