| Anmeldeschluss | 22. September 2008 |
|---|---|
| Ort | Neue Messe Stuttgart , Am Kocherhof 19 , 70192 Stuttgart |
| Website | http://www.bondexpo-messe.de/de/bondexpo |
Die neue Fachmesse Bondexpo ist als praxisnaher Branchentreff konzipiert, der den Kunden und Anwendern die vielfältigen Nutzungs- und Applikations-Möglichkeiten nahe bringen soll. Ob Hersteller z. B. von Kleb-, Dicht- und Vergussmassen oder Anbieter von Dosier- und Applikations-Einrichtungen – die Bondexpo stellt weltweit die einzige Business-Plattform dar und bringt Anbieter und Anwender zusammen. Wobei die perfekt abgestimmte Nomenklatur für die notwendige Bodenhaftung sorgt und die peripheren Seminare und Fachvorträge eine umfassende Information garantieren.
Die gesamte Liste der österreichischen Aussteller finden Sie mit diesem Link
| Unternehmen | Mitwirkung |
|---|
Stauffenbergstraße 1
10785 Berlin
Deutschland
| +49 30 25 75 75-0 | |
| +49 30 25 75 75-75 | |
| berlin@austriantrade.org |
Unterlindau 21-29
60323 Frankfurt am Main
Deutschland
| +49 69 97 10 12-0 | |
| +49 69 97 10 12-29 | |
| frankfurt@austriantrade.org |
Promenadeplatz 12/5
80333 München
Deutschland
| +49 89 24 29 14-0 | |
| +49 89 24 29 14-26 | |
| muenchen@austriantrade.org |