XIII Salon del Empaque y Tecnoplast 2009
1. julio 2009 - 4. julio 2009
Recinto del CIEC
Información del evento
Exposición y Conferencias del 01 al 04 de Julio 2009
El Salón del Empaque 2009 tendrá lugar en el recinto ferial del CIEC, del 01 al 04 de Julio, organizado por CONFEX. Este evento se celebra cada dos años y cuenta hasta la fecha con doce exitosas ediciones. En su última edición del 2007, el evento contó con 5.543 visitantes. En esta exposición se darán cita las empresas líderes del sector, ofreciéndoles la oportunidad de agrupar en un ambiente profesional y de negocios las nuevas propuestas tecnológicas, productos y servicios de la industria del empaque, envase, embalaje y la tecnología alimentaria.
Con el apoyo de la Cámara Venezolana del Envase, la exposición estará acompañada por un Ciclo de Conferencias de alto nivel. La Oficina Comercial de Austria estará participando en este evento en el Stand No. 220, presentando catálogos de empresas austriacas que ofrecen alta tecnología para esta industria.
Paralelamente y en el mismo recinto se estará desarrollando la Exposición Tecnoplast 2009 , que será el punto de encuentro para proveedores de productos, maquinaria, equipos, materias primas, aditivos y servicios para la industria plástica.
Las personas interesadas en visitarnos durante el evento con gusto pueden solicitar una invitación enviándonos un e-mail a: caracas@advantageaustria.org
